美东时间8月13日下午4点30分，应用材料召开2026财年第三财季业绩电话会。出席的是投资者关系负责人Mike Sullivan、总裁兼CEO Gary Dickerson，以及高级副总裁兼CFO Brice Hill。

这场电话会的价值不在于讲了多好的季度业绩（营收91.15亿美元、同比增长25%、Non-GAAP每股收益3.50美元，这些财报里都有），而在于管理层第一次把未来三到五年的产能和需求可见度摊开来讲。

如果说英伟达的财报告诉你AI现在有多热，那应用材料的这场电话会告诉你的是：造芯片的人认为这个热度至少还要持续到2028年，而且他们已经在为此付定金了。

以下内容主要基于应用材料官方发布的电话会讲稿原文（Prepared Remarks），关键表述均可在官方PDF中逐字核对。

一、最重磅的三个表态

1. 客户开始给”滚动八个季度预测”，部分沟通延伸到2030年

Dickerson的原话是：

为了确保我们的供应链和现场团队能够支持他们的产能爬坡，我们最大的客户正在给我们更长期的承诺和滚动八个季度的预测。这种可见度的提升让我们非常有信心，2027年将是应用材料又一个强劲的增长年。

Hill在后面补了一句更狠的：

客户持续给我们前所未有的可见度，一些对话现在已经延伸到2030年。

为什么这件事重要？ 半导体设备是典型的强周期行业，行业的痛苦就在于能见度极短——芯片厂砍单往往只提前一两个季度通知。八个季度（两年）的滚动预测，在这个行业里几乎是没有先例的。这意味着两件事：客户对自己的AI需求判断非常笃定，以及设备商可以据此提前备产能而不用担心库存风险。

当然也要留一分清醒：预测不是订单，订单不是收入。 2021到2022年的存储周期里，也出现过客户长期锁单、随后集体砍单的情况。

2. 到2028年把季度系统产能翻倍，本季已新增1500人

Hill的表态：

基于客户给出的长期需求信号，我们正在把这件事推进得更远——招聘和培训新的制造和客户支持团队，以便我们有能力在2028年前把季度系统产量从当前水平翻倍。事实上，本季度我们在全球制造和AGS客户支持部门新增了超过1500人。

同时公司还披露：

新加坡新制造中心已正式启用（此前宣布的5亿美元Tampines园区投资）
过去几年全球制造面积已”接近翻倍”
正在规划下一轮产能扩张，确保有能力支撑到2030年的进一步需求增长

这是一个高信号强度的动作。 招人和建厂是实打实的现金支出和固定成本承诺，一家公司不会为了一个自己不相信的需求预测去做这件事。这也解释了为什么本季只把37%的自由现金流返还给了股东（政策区间是80%到100%）——钱在往产能里投。

反过来说，这也是最大的风险点：如果2028年的需求没有兑现，翻倍的产能就是翻倍的固定成本。

3. 三个细分业务的2026自然年增长指引

Dickerson在讲稿里给了三个具体的业务增长数字，这些在财报新闻稿里都没有：

业务	2026自然年预期增长
先进封装（Advanced Packaging）	超过70%
制程诊断与控制（PDC，即检测量测）	超过50%
全球服务（AGS）	超过20%（长期中双位数）

先进封装超过70%的增长最值得注意。先进封装是HBM（高带宽内存）和3D芯片堆叠的核心工艺——AI芯片不再是单纯把晶体管做小，而是把多颗芯片像搭乐高一样堆在一起，靠封装技术连起来。Dickerson说应用材料是”这个市场的整体领导者”，在HBM和3D chiplet堆叠上都有强势地位。

二、管理层的战略叙事：两场竞赛

Dickerson在讲稿里用了一个很清晰的框架来解释当前的行业格局，他称之为”两场同时进行的竞赛”：

第一场是技术竞赛。 他的论点是，AI数据中心的回报由两个变量决定——每秒生成多少token，以及总拥有成本（其中电费占大头）。所以行业真正在优化的指标是“每瓦每秒的token数”（tokens per second per watt），而这个指标的改进主要靠半导体器件和系统的创新来驱动。

第二场是产能竞赛。 先进芯片的供给远远跟不上需求，所以芯片厂一边疯狂建新厂，一边拼命压榨现有工厂的产出和良率。

这个框架的巧妙之处在于，应用材料在两场竞赛里都能卖东西：技术竞赛卖新设备（先进逻辑、DRAM、先进封装，这三块管理层预计将占2026和2027年晶圆制造设备市场增量的约80%），产能竞赛卖服务和检测设备（帮客户提高现有工厂的良率和产出）。

针对产能竞赛，Dickerson点出了三个具体的发力方向：

服务：已有超过37000个腔室接入自研AIx软件，用AI做监控、诊断和预测性分析
检测量测：先进逻辑和DRAM需要更多能达到亚纳米分辨率的电子束步骤，应用材料在电子束领域是领导者
“产出创新产品”（output innovation products）：这是一个新提法，指的是能提高每平方英尺洁净室产出的设备。举的例子是新款DRAM外延设备，不仅提升器件性能，还比上一代少占用20%的洁净室空间

第三点是这场电话会里最有洞察力的一段。它解释了为什么2026年下半年的需求会突然跳升——Dickerson在总结里说，客户”找到了新办法来解决洁净室空间限制”，从而显著提高了对设备交付的需求。芯片厂扩产的真实瓶颈不是钱，而是厂房建设速度；如果能在同样的厂房里塞进更多产能，扩产的节奏就能被显著加快。应用材料正在卖的就是这个。

三、CFO最重要的一段：毛利率是怎么涨上去的

Hill用了相当长的篇幅解释连续13个季度毛利率同比扩张的原因，这段值得完整理解：

三年前，我们实施了一套系统化的价值定价方法，今天你可以从我们强劲的营收增长和毛利率中看到成效——公司整体毛利率已经超过50%，半导体系统超过55%。我们在新产品和存量产品上都实现了更高的定价和利润率。

他把逻辑链条讲得很清楚：应用材料从2012年Dickerson上任以来每年都在增加研发投入，投入方向从”更好的设备”逐步扩展到”更好的芯片”（材料工程解决方案）、”更好的系统”（先进封装）、再到”更好的晶圆厂经济性”（加快爬坡、提高产出和良率）。

这个演进的商业意义是：应用材料从卖工具变成了卖结果。 卖工具的定价基准是成本加成，卖结果的定价基准是客户获得的价值——后者的定价天花板高得多。这就是”价值定价”（value-based pricing）的含义，也是毛利率能连续13个季度扩张的根本原因。

Hill还提到了几个印证效率提升的细节：

经营费用占营收比降到近四年最低
管理费用占经营费用的比重降到公司历史最低
半导体系统Non-GAAP毛利率55.4%，同比提升1.9个百分点
AGS毛利率35.6%，同比提升1.8个百分点，靠的是AI和仓储自动化

四、其他值得记的信息

关于需求环境：Hill说所有跟踪的领先指标都在走强。大多数先进逻辑和DRAM晶圆厂”满产运行”，稼动率全线上升，连成熟制程（ICAPS）都因为AI相关的功率芯片和光芯片而需求强劲。客户仅本季度就宣布了超过10个新晶圆厂项目。

关于中国：Hill给的口径是中国占”半导体系统加AGS”收入的26%（财报口径按总营收算是28%）。他明确说预计中国区收入在本自然年会增长，由28纳米代工逻辑的投资带动。这对市场是个正面意外——过去两年市场一直在担心中国区收入下滑。

关于EPIC：EPIC是应用材料的开放式协同创新平台。本季新增博通（Broadcom）作为创新伙伴共同开发先进封装技术，另外还签了Screen和加州大学伯克利分校，已宣布的EPIC合作总数达到11个。位于硅谷的EPIC中心下周将搬入第一台研发设备，未来几个月开始运营，10月12日会有揭幕活动。

关于产品：本季度发布了六款新设备，包括面向高性能DRAM的Centura Prime外延系统、面向HBM的Producer Avila 2、下一代电镀系统Nokota VMax 2、先进封装用的Opta Quad CMP，以及两款用于先进封装的电子束设备。

关于税率：Q4的Non-GAAP税率约11%，2027年将升至约13%，原因是吸收全球最低税的影响。这会对2027年利润构成约2个百分点的拖累，是一个容易被忽略的负面因素。

关于财年细节：2027财年Q1是14周的季度（正常13周），会导致Q1经营费用出现高于平常的环比跳升。看到那个数字时不要误判为费用失控。

五、分析师问答的焦点

在讲稿之后的问答环节，分析师的追问集中在两个方向。

第一是毛利率的天花板。 Cantor Fitzgerald的C.J. Muse和Susquehanna的Mehdi Hosseini都在这个方向上施压。管理层的回答是：价值定价、产品结构和经营杠杆三者共同推高了毛利率，但短期内招聘和产能扩张的成本会限制毛利率的进一步提升。这与Q4指引中毛利率维持在约50.4%（与Q3持平）的口径是一致的。

第二是需求可见度的真实性，尤其是DRAM和先进封装的订单质量。管理层的核心论据仍然是滚动八季度预测和客户新宣布的10多个晶圆厂项目。

（说明：官方发布的PDF只包含讲稿部分，不含问答实录；本节内容依据第三方转录整理，引述从简。）

六、这些表态意味着什么

第一，半导体设备行业的周期属性正在被拉长，但没有消失。 八个季度的滚动预测和延伸到2030年的对话，把这个行业的能见度从”一两个季度”拉到了”两年以上”。这是结构性的变化，值得给估值一定的溢价。但要注意，这些都是客户的预测，不是不可撤销的订单。2021到2022年的存储周期给过教训。

第二，”产出创新”可能是这轮周期被低估的增量来源。 市场对半导体设备的传统模型是”资本开支决定设备收入”。但如果芯片厂的瓶颈是洁净室空间而不是钱，那么”能提高单位面积产出的设备”就会享受超越资本开支增速的需求。这是应用材料在讲的新故事，也是Q4指引能给到51%增长的一部分原因。

第三，产能翻倍的承诺是一把双刃剑。 到2028年季度产能翻倍，意味着应用材料的季度营收理论上能支撑到200亿美元级别。这是一个巨大的向上期权。但同时，1500人的新增员工、新加坡园区、下一轮扩产规划都是刚性成本。如果AI资本开支在2027或2028年出现一次像样的回调，这些成本会立刻变成经营杠杆的反向作用。

第四，中国区的叙事在反转。 从”占比35%且面临出口管制风险”到”占比降至28%但绝对值预计增长”，风险敞口在被自然稀释的同时业务本身还在增长。这是过去两年压制半导体设备股估值的一个因素正在解除。

七、总结

这是一场底气很足的电话会。Dickerson在讲稿开头就说AI是”我们这一生中最大、最具影响力的技术拐点”，并把应用材料自己作为AI落地的案例——用AI加速研发、提升供应链效率，让”营收增长显著快于人员增长”。

支撑这份底气的是三个可验证的事实：连续13个季度毛利率同比扩张、客户给出滚动八个季度的预测、以及公司自己拿真金白银在扩产能扩到2028年。

需要警惕的也是三件事：股价一年涨了约193%，估值已经很贵；周期行业的高能见度往往出现在周期的顶部附近；产能翻倍的固定成本承诺在需求回调时会放大波动。

如果只跟踪一个指标来判断这个故事是否还在轨道上，我会选DRAM和先进封装的收入占比。这两块直接对应AI的真实需求，比整体营收更早反映拐点。本季DRAM占半导体系统收入26%、同比增长52%，先进封装全年预期增长超过70%——目前这两个指标都还在加速。

数据来源

一手信息：

媒体报道（用于补充问答环节内容与股价反应）：